近日，网上曝光了疑似iPhone 16系列的包装盒设计。与历代产品相比，其设计似乎并未有太多创新。iPhone 16和iPhone 16 Plus的包装盒依旧采用扁平的长方形设计，顶部展示手机的背面图片，侧面则是苹果logo和“iPhone”字样，且颜色与手机配色统一，显得更加和谐。回顾历代38款iPhone的包装盒，整体配色基本为白色或黑色，设计...
高通将会在今年10月21日举办高通技术峰会，届时将会正式发布骁龙8 Gen4处理器，在性能上取得巨大提升，此外相关的手机预计也将在10月份陆续发布。不过现在有消息称高通计划打造多款骁龙8 Gen4系列处理器，除了即将发布的骁龙8 Gen4之外，也将在明年发布两款骁龙8s Gen4，预计将会是骁龙8 Gen4的强化版。
有爆料人士指出，高通计划在明年 季度推出骁龙8s Gen4处理器，共有两个不同的代号，分别是 8750和 8735，估计是骁龙8 Gen4的强化版，例如在CPU频率上有一定的提升，再配合改良之后的散热系统来确保处理器稳定运行。此外针对目前讨论十分热烈的改名问题，这位爆料大神表示高通暂时还没有更名的计划，继续采用骁龙8 Gen4而不是骁龙8 Elite处理器。
与目前的骁龙处理器相比，骁龙8 Gen4处理器最大的变化在于其采用了自研的Oryon CPU架构而不是ARM架构，而Oryon CPU则是之前高通收购的NUVIA团队所操刀的 力作，高通骁龙8 Gen4采用2+6架构设计，其中超大核的频率甚至将会突破4GHz，根据目前流出来的跑分数据，骁龙8 Gen4处理器的单核性能得到了巨大的提升，已经和A18 Pro不相上下，再加上GPU优势项目，骁龙8 Gen4的综合性能应该要比苹果A18 Pro强上不少。
此外骁龙8 Gen4处理器将采用台积电3nm制程，从而带来更加出色的能效，只不过3nm制程的制造成本大幅提升，因此骁龙8 Gen4的报价也有比较大的上涨，从而带动旗舰手机迎来一波涨价潮。
