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11月1日消息，Intel交出了一份还算合格的第三季度财报，制造工艺和产品层面也在积极推进，包括被寄予厚望、备受期待的Intel 18A工艺节点，也将在明年下半年问世。
Intel 18A工艺首发产品在消费端是Panther Lake，预计命名为酷睿Ultra 300V系列，面向低功耗轻薄本；数据中心端则是Clearw er Forest，预计命名为至强7系列。
两款产品都已经在第三季度内成成功点亮，并进入系统。
Intel表示，18A工艺在性能上更出色，成本上也更具竞争力，将使Intel能够将更多的晶圆“带回家”，并提高整体盈利能力。
之所以这么说，是因为代号Meteor Lake的酷睿Ultra 100系列除了核心计算模块是Intel 4工艺，其他模块都由台积电代工。
代号Lunar Lake、Arrow Lake的酷睿Ultra 200系列则全部交给台积电代工，Intel只是负责最后封装。
Arrow Lake原本也有Intel 20A工艺版本，但考虑到18A工艺进展超预期，它被取消了。
Intel还指出，总体而言，酷睿处理器为主的CCG事业部取得了良好的进展，市场份额地位强劲，产品路线图和生态系统正逐渐让Intel与竞争对手拉开 ，特别是在企业级市场，因为客户不断从vPro 方案中看到越来越多的价值。
第三季度，CCG事业部的收入环比下降了1％，但符合预期，因为客户正在消耗库存。
展望未来，2025年随着CCG产品更多外包、加速推进18A工艺，毛利率增长可能会受到抑制，特别是下半年，但是2026年会显著改善，得益于18A大幅改善成本结构、代工查能回归、运营效率提升。
